有投资者在互动平台向海格通信提问：“在商业航天领域，设备的小型化、低功耗是重要发展趋势。公司在这方面有哪些技术突破？采用了哪些先进的设计理念和制造工艺？在保障性能的同时，如何实现设备的小型化和低功耗？这些技术在卫星、火箭、地面终端等领域的应用前景如何？”
针对上述提问，海格通信回应称：“在地面终端的小型化、低功耗方面我们核心能力是打造核心通信芯片，以及终端天线的小型化设计。目前已经完成了窄带芯片设计定型，启动量产工作。今年将进一步拓展宽带芯片，年内将开展流片。后续还将投入更多的研发力量，研制出更多符合产业发展的芯片，赋能卫星和地面产品。”
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